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Folysky Technology(Wuhan)Co.,Ltd, is a professional engaged in the plane and three-dimensional inorganic non metal based electronic circuits and electronic components research and development, production and sales of high-tech ent »»

Headquarters: Wuhan, China

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The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

客户订购的陶瓷电路板是根据客户提供的CAD输出,通过客户生产的陶瓷电路板作为一种高热、高介电常数的功能基础,可接入卫星定位、重点医疗、电信产品芯片等,客户要求不同类型和厚度的陶瓷材料可根据特殊加工功能的陶瓷电路板。 名称: 陶瓷金属化 基础厚度:0.65mm 导电层:Cu 金属层厚度:200μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是 阻焊:有...

The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

IC Packaging

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

与普通PCB,Sliton陶瓷陶瓷更耐压,可深入智能照明、智能芯片、电子材料、航空航天、LED、传感器等领域。、规格和定制等。  产品名称:其他陶瓷PCB材料厚度:3mm 导电层:Cu 金属层厚度:100μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:无 阻焊:无...

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

IC Packaging

用于光纤通信的陶瓷基板

基础厚度:0.38mm 导电层:铜 金属层厚度:100μm/35μm  Nickel gold deposit 表面准备:浸金 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的阻焊:是的...

用于光纤通信的陶瓷基板

IC Packaging

quality ceramic pcb board for led lighting

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。 2。焊接性好,可实现盲孔通孔。 3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。 4。应用范围广。 5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

quality ceramic pcb board for led lighting

IC Packaging

high power led cob ceramic substrate

表面镀层:表面镀层镀镍陶瓷镀层材料:65mm:层铜金属层厚度:75mm/75mm表面:浸金单/双面:双面镀铜通孔:阻焊层:否...

high power led cob ceramic substrate

IC Packaging

high power led cob ceramic substrate

1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术完善,环保,无污染,成本训练培训技术。4。应用范围广,可5 。定制生产,无需开模,生产周期短。...

high power led cob ceramic substrate

IC Packaging

high heat disipation performance ceramic pcb

基板类型:氮化铝陶瓷基板材料厚度:0.65mm导电层:Cu金属层厚度:75mm / 75mm表面处理:浸金单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

high heat disipation performance ceramic pcb

IC Packaging

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

合金镀层:陶瓷制造工艺材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um 表面处理:浸金单面/双面金属:单镀铜通孔:否焊焊层:否 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

IC Packaging

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um表面处理:浸金单面/双面金属:单面镀铜通孔:否阻焊层:否 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

IC Packaging

customized ceramic pcb with factory price

陶瓷材料表面/表面镀层/表面处理:陶瓷材料金属层:定制导电层:铜金属层的厚度:定制表面:浸金/重/osp 单/双面:单/双面 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

customized ceramic pcb with factory price

IC Packaging

ceramic-base pcb

化学镀层:陶瓷陶瓷材料厚度:0.65 毫米导电层:铜金属层厚度:300 微米表面:P 金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic-base pcb

IC Packaging

ceramic-base pcb

镍钴合金表面处理:抛光陶瓷材料厚度:0.65mm导电层:铜金属层厚度:300um表面:P金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术完善,环保,无污染,成本训练培训技术。4。应用范围广,可5 。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic-base pcb

IC Packaging

ceramic metalization

1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。 ...

ceramic metalization

IC Packaging

ceramic-base pcb

化学镀层:陶瓷陶瓷材料厚度:0.65 毫米导电层:铜金属层厚度:300 微米表面:P 金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic-base pcb

IC Packaging

ceramic pcb manufacturer

镍金属表面处理工艺陶瓷材料厚度:1 毫米导电层:铜,镍,金金属层厚度:300 微米表面:浸金单/面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic pcb manufacturer

IC Packaging

ceramic pcb manufacturer

镍金属表面处理工艺陶瓷材料厚度:1 毫米导电层:铜,镍,金金属层厚度:300 微米表面:浸金单/面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic pcb manufacturer

IC Packaging

ceramic metalization

陶瓷材料表面/表面镀层/表面处理:陶瓷材料金属层:定制导电层:铜金属层的厚度:定制表面:浸金/重/osp 单/双面:单/双面 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic metalization

IC Packaging

ceramic metalization

1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

ceramic metalization

IC Packaging

alumina ceramic circuit board

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...

alumina ceramic circuit board

IC Packaging

alumina ceramic circuit board

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...

alumina ceramic circuit board

IC Packaging

alumina ceramic circuit board

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...

alumina ceramic circuit board

IC Packaging

quality ceramic pcb board for led lighting

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

quality ceramic pcb board for led lighting

Materials

dpc陶瓷线路板

基材名称:陶瓷金属化基材的定制设计服务  基板材料厚度:0.635mm 导电层:Cu,Ni,Au 金属层厚度:300μm 表面处理:沉金 金属单面/双面:单面 镀铜通孔:无 阻焊膜:无...

dpc陶瓷线路板

Fabrication Services

dpc陶瓷线路板

基板名称:LED陶瓷基板系列 基板材料厚度:0.5mm 导电层:铜 金属层厚度:35μm/35μm 表面处理:重银 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是 阻焊膜:是...

dpc陶瓷线路板

Board Handling - Storage

dpc陶瓷线路板

1基板名称:高亮度LED用陶瓷基板基板材料厚度:0.635mm 导电层:铜 金属层厚度:75μm/75μm 表面处理:浸金 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是 阻焊膜:无...

dpc陶瓷线路板

Fabrication Services

High Power Led Packaging Ceramic CCL with Optimal Heat Dissipation

陶瓷电路板具有良好的热性能和电气性能,是功率型LED封装的理想材料。它特别适用于多芯片(MCM)和直板焊接芯片(COB)的封装,也可以用于其他大功率电力半导体模块的散热电路板。 基板名称:陶瓷金属化基板的定制设计服务  基板材料厚度:0.635毫米 导电层:铜,镍,金 金属层厚度:300微米 表面处理:浸金 金属单面/双面:单面 镀铜通孔:没有 焊锡面膜:没有...

High Power Led Packaging Ceramic CCL with Optimal Heat Dissipation

Board Handling - Storage

Slitong Offers Monolayer Ceramic PCB

Slitong精通制造单层刚性陶瓷PCB公司拥有各种先进的生产设备。高素质的工程师和技术人员以及复杂的管理和服务机制。产品广泛的计算机,工业控制,电信,汽车电子和家用电器等。 基材类型:氧化铝陶瓷 基板材料厚度为3毫米 导电层:铜 金属层厚度:100微米 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:没有 焊锡面膜:没有...

Slitong Offers Monolayer Ceramic PCB

Other

The Technique of Sliton Three-Dimensional Ceramic Substrate of LAM Laser Boring

在我们的专业团队的帮助下,我们的最小光圈值可以达到0.06 mm,线宽和距离的偏移可以达到0.1 mm以下,而行业的光圈可能为0.15-0.5mm。3D陶瓷板,因为传统工业通常采用图形电镀或直接蚀刻来制作电路,这些但是,我们的LAM技术可以选择镀铜并直接制作电路, 基材类型:氧化铝陶瓷 基板材料厚度:0.65mm 导电层:铜 金属层厚度:200μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的 焊锡面膜:是的...

The Technique of Sliton Three-Dimensional Ceramic Substrate of LAM Laser Boring

Other

The Encapsulation of COB Ceramic Substrate

LED,LED 封装厂一直在积极发布用于大功率 LED 的 COB 支架。然而,一些制造商潜在,COB 支架的加工与传统的 PPA 支架支架。设备制造。据说使用EMC支架的LED已达到3W过驱动并正在向5W发展。 基础类型:工业生产 材料加工厚度:0.38mm 导电层:铜 金属层厚度:100μm/35μm 表面处理:浸金 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的 焊锡面膜:是的...

The Encapsulation of COB Ceramic Substrate

Other

Slitong Ceramic Circuit Board for Sensors

在现代工业生产中,特别是自动化生产过程中,应使用不同类型的传感器来监控生产中的关键参数,使机器保持正常或最佳状态,使产品保持最佳质量。 传感器陶瓷电路板广泛用于汽车电子、汽车工业自动化、电设备、计算机、电信、航空航天、数字传说、数字电视和其他消费电子产品。 基础类型:工业生产 材料加工厚度:1.0mm 导电层:Cu,Ni,Au 金属层厚度:300μm 表面处理:浸金 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的 焊锡面膜:没有

Slitong Ceramic Circuit Board for Sensors

Other

The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

客户的计算机电路板是根据客户提供的计算机电路板,是根据客户提供的计算机电路板,来解决生产的问题。电路板。 基础类型:工业生产 材料加工工艺:0.635mm 导电层:Cu,Ni,Au 金属层厚度:300μm 表面处理:浸金 金属单面/双面:单面 镀铜通孔:没有 焊锡面膜:没有...

The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

Other

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

与PCB标称,Sliton陶瓷产品具有耐压性、可更换性和电子照明性、智能芯片、材料、航空航天、LED、传感器等领域和金属化技术,具有速度快、交货快快捷、尺寸选择、规格和定制等优点。  基础类型:工业生产 材料研究进展:0.5毫米 导电层:铜 金属层厚度:35μm的/35μm的 表面处理:重银 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的 焊锡面膜:是的...

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

Other

Online IPC Training & Certification

Comprehensive Analytical Services and Support