Folysky Technology(Wuhan)Co.,Ltd

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The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

客户订购的陶瓷电路板是根据客户提供的CAD输出,通过客户生产的陶瓷电路板作为一种高热、高介电常数的功能基础,可接入卫星定位、重点医疗、电信产品芯片等,客户要求不同类型和厚度的陶瓷材料可根据特殊加工功能的陶瓷电路板。 名称: 陶瓷金属化 基础厚度:0.65mm 导电层:Cu 金属层厚度:200μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是 阻焊:有...

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The Sliton Provision of Customized Service of Thin Film Ceramic Substrate

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

与普通PCB,Sliton陶瓷陶瓷更耐压,可深入智能照明、智能芯片、电子材料、航空航天、LED、传感器等领域。、规格和定制等。  产品名称:其他陶瓷PCB材料厚度:3mm 导电层:Cu 金属层厚度:100μm 表面处理:OSP 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:无 阻焊:无...

IC Packaging

The Direct Sale of Sliton Ceramic Substrate

用于光纤通信的陶瓷基板

基础厚度:0.38mm 导电层:铜 金属层厚度:100μm/35μm  Nickel gold deposit 表面准备:浸金 金属单面/双面:双面 镀铜通孔:是的阻焊:是的...

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用于光纤通信的陶瓷基板

quality ceramic pcb board for led lighting

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。 2。焊接性好,可实现盲孔通孔。 3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。 4。应用范围广。 5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

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quality ceramic pcb board for led lighting

high power led cob ceramic substrate

表面镀层:表面镀层镀镍陶瓷镀层材料:65mm:层铜金属层厚度:75mm/75mm表面:浸金单/双面:双面镀铜通孔:阻焊层:否...

IC Packaging

high power led cob ceramic substrate

high power led cob ceramic substrate

1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术完善,环保,无污染,成本训练培训技术。4。应用范围广,可5 。定制生产,无需开模,生产周期短。...

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high power led cob ceramic substrate

high heat disipation performance ceramic pcb

基板类型:氮化铝陶瓷基板材料厚度:0.65mm导电层:Cu金属层厚度:75mm / 75mm表面处理:浸金单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

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high heat disipation performance ceramic pcb

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

合金镀层:陶瓷制造工艺材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um 表面处理:浸金单面/双面金属:单镀铜通孔:否焊焊层:否 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

IC Packaging

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um表面处理:浸金单面/双面金属:单面镀铜通孔:否阻焊层:否 1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

IC Packaging

high conductivity ceramic aluminum copper clad pcb

customized ceramic pcb with factory price

陶瓷材料表面/表面镀层/表面处理:陶瓷材料金属层:定制导电层:铜金属层的厚度:定制表面:浸金/重/osp 单/双面:单/双面 1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...

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customized ceramic pcb with factory price

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Voidless Reflow Soldering

Flux-Free Reflow Soldering