客户订购的陶瓷电路板是根据客户提供的CAD输出,通过客户生产的陶瓷电路板作为一种高热、高介电常数的功能基础,可接入卫星定位、重点医疗、电信产品芯片等,客户要求不同类型和厚度的陶瓷材料可根据特殊加工功能的陶瓷电路板。
名称: 陶瓷金属化
基础厚度:0.65mm
导电层:Cu
金属层厚度:200μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是
阻焊:有...
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IC Packaging |
与普通PCB,Sliton陶瓷陶瓷更耐压,可深入智能照明、智能芯片、电子材料、航空航天、LED、传感器等领域。、规格和定制等。
产品名称:其他陶瓷PCB材料厚度:3mm
导电层:Cu
金属层厚度:100μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:无
阻焊:无...
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IC Packaging |
基础厚度:0.38mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm/35μm Nickel gold deposit
表面准备:浸金
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是的阻焊:是的...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。
2。焊接性好,可实现盲孔通孔。
3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。
4。应用范围广。
5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
表面镀层:表面镀层镀镍陶瓷镀层材料:65mm:层铜金属层厚度:75mm/75mm表面:浸金单/双面:双面镀铜通孔:阻焊层:否...
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IC Packaging |
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术完善,环保,无污染,成本训练培训技术。4。应用范围广,可5 。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氮化铝陶瓷基板材料厚度:0.65mm导电层:Cu金属层厚度:75mm / 75mm表面处理:浸金单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
合金镀层:陶瓷制造工艺材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um 表面处理:浸金单面/双面金属:单镀铜通孔:否焊焊层:否
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.635mm导电层:Cu,Ni,Au金属层厚度:300um表面处理:浸金单面/双面金属:单面镀铜通孔:否阻焊层:否
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
陶瓷材料表面/表面镀层/表面处理:陶瓷材料金属层:定制导电层:铜金属层的厚度:定制表面:浸金/重/osp 单/双面:单/双面
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
化学镀层:陶瓷陶瓷材料厚度:0.65 毫米导电层:铜金属层厚度:300 微米表面:P 金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
镍钴合金表面处理:抛光陶瓷材料厚度:0.65mm导电层:铜金属层厚度:300um表面:P金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术完善,环保,无污染,成本训练培训技术。4。应用范围广,可5 。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。
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IC Packaging |
化学镀层:陶瓷陶瓷材料厚度:0.65 毫米导电层:铜金属层厚度:300 微米表面:P 金属单面/双面:双面镀铜孔:是阻焊剂:是
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
镍金属表面处理工艺陶瓷材料厚度:1 毫米导电层:铜,镍,金金属层厚度:300 微米表面:浸金单/面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
镍金属表面处理工艺陶瓷材料厚度:1 毫米导电层:铜,镍,金金属层厚度:300 微米表面:浸金单/面:双面镀铜通孔:是阻焊层:否
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
陶瓷材料表面/表面镀层/表面处理:陶瓷材料金属层:定制导电层:铜金属层的厚度:定制表面:浸金/重/osp 单/双面:单/双面
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。
1..精高,电热性能好,补充强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本训练传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5.单身定制的生产,无需开模,生产周期短。...
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IC Packaging |
基板类型:氧化铝陶瓷基板材料厚度:0.5mm导电层:Cu金属层厚度:35mm / 35mm表面处理:重银金属单面/双面:双面镀铜通孔:是阻焊层:是
1。.精度高,电热性能好,插入强度高。2。焊接性好,可实现盲孔通孔。3。技术成熟,环保,无污染,成本低于传统技术。4。应用范围广,可5。定制生产,无需开模,生产周期短。...
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Materials |
基材名称:陶瓷金属化基材的定制设计服务
基板材料厚度:0.635mm
导电层:Cu,Ni,Au
金属层厚度:300μm
表面处理:沉金
金属单面/双面:单面
镀铜通孔:无
阻焊膜:无...
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Fabrication Services |
基板名称:LED陶瓷基板系列
基板材料厚度:0.5mm
导电层:铜
金属层厚度:35μm/35μm
表面处理:重银
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是
阻焊膜:是...
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Board Handling - Storage |
1基板名称:高亮度LED用陶瓷基板基板材料厚度:0.635mm
导电层:铜
金属层厚度:75μm/75μm
表面处理:浸金
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是
阻焊膜:无...
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Fabrication Services |
陶瓷电路板具有良好的热性能和电气性能,是功率型LED封装的理想材料。它特别适用于多芯片(MCM)和直板焊接芯片(COB)的封装,也可以用于其他大功率电力半导体模块的散热电路板。
基板名称:陶瓷金属化基板的定制设计服务
基板材料厚度:0.635毫米
导电层:铜,镍,金
金属层厚度:300微米
表面处理:浸金
金属单面/双面:单面
镀铜通孔:没有
焊锡面膜:没有...
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Board Handling - Storage |
Slitong精通制造单层刚性陶瓷PCB公司拥有各种先进的生产设备。高素质的工程师和技术人员以及复杂的管理和服务机制。产品广泛的计算机,工业控制,电信,汽车电子和家用电器等。
基材类型:氧化铝陶瓷
基板材料厚度为3毫米
导电层:铜
金属层厚度:100微米
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:没有
焊锡面膜:没有...
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Other |
在我们的专业团队的帮助下,我们的最小光圈值可以达到0.06 mm,线宽和距离的偏移可以达到0.1 mm以下,而行业的光圈可能为0.15-0.5mm。3D陶瓷板,因为传统工业通常采用图形电镀或直接蚀刻来制作电路,这些但是,我们的LAM技术可以选择镀铜并直接制作电路,
基材类型:氧化铝陶瓷
基板材料厚度:0.65mm
导电层:铜
金属层厚度:200μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是的
焊锡面膜:是的...
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Other |
LED,LED 封装厂一直在积极发布用于大功率 LED 的 COB 支架。然而,一些制造商潜在,COB 支架的加工与传统的 PPA 支架支架。设备制造。据说使用EMC支架的LED已达到3W过驱动并正在向5W发展。
基础类型:工业生产
材料加工厚度:0.38mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm/35μm
表面处理:浸金
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是的
焊锡面膜:是的...
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Other |
在现代工业生产中,特别是自动化生产过程中,应使用不同类型的传感器来监控生产中的关键参数,使机器保持正常或最佳状态,使产品保持最佳质量。
传感器陶瓷电路板广泛用于汽车电子、汽车工业自动化、电设备、计算机、电信、航空航天、数字传说、数字电视和其他消费电子产品。
基础类型:工业生产
材料加工厚度:1.0mm
导电层:Cu,Ni,Au
金属层厚度:300μm
表面处理:浸金
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是的
焊锡面膜:没有
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Other |
客户的计算机电路板是根据客户提供的计算机电路板,是根据客户提供的计算机电路板,来解决生产的问题。电路板。
基础类型:工业生产
材料加工工艺:0.635mm
导电层:Cu,Ni,Au
金属层厚度:300μm
表面处理:浸金
金属单面/双面:单面
镀铜通孔:没有
焊锡面膜:没有...
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Other |
与PCB标称,Sliton陶瓷产品具有耐压性、可更换性和电子照明性、智能芯片、材料、航空航天、LED、传感器等领域和金属化技术,具有速度快、交货快快捷、尺寸选择、规格和定制等优点。
基础类型:工业生产
材料研究进展:0.5毫米
导电层:铜
金属层厚度:35μm的/35μm的
表面处理:重银
金属单面/双面:双面
镀铜通孔:是的
焊锡面膜:是的...
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Other |